教师信息 |
姓名 |
刘春忠 |
性别 |
男 |
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职称 |
教授 |
学历 |
博士研究生 |
电话 |
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email |
czliu@sau.edu.cn |
地址 |
辽宁省沈阳市道义南大街37号 |
邮编 |
110136 |
ø 教育经历
(1)2001/03-2005/06,中科院金属研究所，沈阳材料科学国家(联合)实验室非平衡材料研究部，博士，导师：卢柯。
(2) 1994/09 -1996/07,哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，硕士，导师：崔忠圻。
(3) 1986/09 -1990/07，山东大学，物理系，本科。
ø 工作经历
(1) 2005/07-至今，沈阳航空航天大学，材料科学与工程学院，副教授，教授，院长。
(2) 2009/06/2012/06 中航工业沈阳飞机工业有限公司（中科院金属研究所），博士后， 合作导师：蔡桂林 马宗义
(3) 1990.07-2001.03 航空工业哈尔滨飞机工业集团公司，高级工程师
ø 研究方向
(1) 航空铝合金
(2) 电磁功能材料
ø 授课情况
(1) 《固体物理基础》
(2) 《功能材料导论》
(3)《位错与金属强化机制》
ø 承担科研项目情况
1.省重大专项：航空用大型高精度段环挤压结构件的研发及产业化，2019.01-2021.06 1000万，在研，主持
2.航空基金项目，第三代al-li合金阳极氧化工艺优化及机制探讨，2015zf54035 2015.10-2017.10， 10万 ，结题，主持
3. 企业横向课题， 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件制造，沈阳601所2015/04-2015/09,25万，主持。
4. 企业横向课题，某军机用铝合金挤压棒材产品开发，忠旺集团xy2016056 ,2015/12-2016/06,30万，结题，主持。
5.企业横向课题， 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件实验，沈阳601所2015/04-2015/09,10万，结题，主持。
6. w/zr基非晶合金复合材料的结构与性能表征，中科院金属所，2015/04-2015/04,10万，结题，主持。
7. 铝锂合金表征，2010-2012/19.5万，主持，沈飞公司
8. 钛合金热加工模拟，2012-2013/17.5万，主持，沈飞公司
9. 热加工对铝锂合金组织性能的影响 省科技厅，2009-2012， 30万，主持。
10. 铝锂合金设计加工技术研究，1700万，主要完成人，中航工业 2009-2012
ø 代表性论著
[1] c.z. liu, t.y. kang, w. wei, k. zheng, l. fu, l. hui, j.j. wang, w.p. tong, effect of high intensity magnetic field on intermetallic compounds growth in snbi/cu microelectronic interconnect, j. alloy. compd., 509 (2011) 8475–8477. sci
[2] t.y. kang, y.y. xiu, l. hui, j.j. wang, w.p. tong, c.z. liu, effect of bismuth on intermetallic compound growth in lead free solder/cu microelectronic interconnect, j. mater. sci. technol., 2011, 27(8), 741-745. sci
[3] t.y. kang, y.y. xiu, c.z. liu, l. hui, j.j. wang, w.p. tong, bismuth segregation enhances intermetallic compound growth in snbi/cu microelectronic interconnect, j. alloy. compd., 509 (2011) 1785–1789. sci
[4] c.z. liu, w. zhang, bismuth redistribution induced by intermetallic compound growth in snbi/cu microelectronic interconnect j. mater. sci., 44 (1),(2009), 149-153 sci
[5] q.s. zhu; x. zhang; s.j. li; c.z. liu*; c.f. li, electrodeposition of nano-twinned cu in void-free filling for blind microvia of high density interconnect, journal of the electrochemical society, 2018, 166(1): d3097-d3099
